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關于我們


泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè), 主要從事無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于無線物聯(lián)網芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。 通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累,已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。

公司自成立以來一直以“成為全球領先的物聯(lián)網芯片設計公司” 為愿景,以“提供綠色、安全、可靠的超值產品,實現萬物輕松互連” 為使命。在這一使命愿景下,公司成功研發(fā)出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片,得到客戶和市場的認可。主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業(yè)技術水平,廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網應用。產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。

愿景
成為全球領先的無線物聯(lián)網芯片設計公司
使命
提供綠色、安全、可靠的超值產品,實現萬物輕松互連
發(fā)展歷程
2024
  • 累計出貨量超過20億顆芯片

2023
  • 成功登陸上交所科創(chuàng)板
    股票簡稱:泰凌微
    股票代碼:688591

2022
  • Matter 1.0芯片以及方案

2021
  • Google TV遙控器參考設計指定芯片累計出貨量超過10億顆芯片

2020
  • 基于RSIC-V MCU多模loT和音頻芯片Bluetooth® 5.2 LE Audio

2019
  • 多模物聯(lián)網芯片支持Bluetooth® 5.1 AOA/AoD

2018
  • Zigbee 3.0 認證

2017
  • 藍牙Mesh技術標準化并廣泛應用于智能照明等領域

2016
  • 推出全球領先多模無線物聯(lián)網芯片TLSR8269

2015
  • 英特爾戰(zhàn)略投資

2014
  • Bluetooth LE芯片量產并推出藍牙Mesh技術

2013
  • 創(chuàng)維智能電視采用遙控器方案

2012
  • 量產Zigbee芯片

2010
  • 公司成立