泰凌SoC芯片支持經(jīng)典藍(lán)牙協(xié)議且在數(shù)據(jù)傳輸及音頻領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

藍(lán)牙低功耗芯片和SDK兼容最新藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)和特性，可以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)低功耗要求。

泰凌自2015年起就為部分世界級(jí)設(shè)備制造商提供專(zhuān)有和標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙Mesh連接技術(shù)。

雙模藍(lán)牙SoC芯片同時(shí)支持經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙低功耗音頻，允許在同一產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)無(wú)縫過(guò)渡銜接。

多協(xié)議SoC芯片和SDK允許智能手機(jī)通過(guò)藍(lán)牙低功耗協(xié)議直接訪(fǎng)問(wèn)Zigbee網(wǎng)絡(luò)，提升Zigbee設(shè)備的用戶(hù)體驗(yàn)。

泰凌SoC芯片支持最新Matter協(xié)議，多款基于泰凌Matter over Thread解決方案的終端產(chǎn)品已通過(guò)Matter認(rèn)證。

泰凌SoC芯片現(xiàn)已通過(guò)了Thread及OpenThread平臺(tái)認(rèn)證。

高度集成1T1R Wi-Fi 6 +藍(lán)牙LE 5.4 + IEEE 802.15.4多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)協(xié)議，適用于超低功耗和低成本物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

成熟的2.4GHz SoC芯片和參考設(shè)計(jì)，幫助開(kāi)發(fā)人員加快產(chǎn)品上市周期。